Koncern Toshiba zawarł umowę sprzedaży swojego działu zajmującego się sprzedażą chipów służących do produkcji pamięci Flash. Kwota transakcji wynosi 18 miliardow dolarów, a nabywcą jest konsorcjum Bain Capital, w skład którego wchodzą między innymi Apple, Hynix, Dell, Seagate oraz Kingston.

Samsung uruchomił masową produkcję 256-gigabitowej (Gb) pamięci flash w trójwymiarowej pionowej architekturze NAND (3D V-NAND), zbudowanej z 48 warstw 3-bitowych wielopoziomowych komórek (MLC) i przeznaczonej do stosowania w dyskach półprzewodnikowych (SSD).

Podczas targów CES 2014 (Consumer Electronics Show) w Las Vegas firma SanDisk zaprezentowała bezprzewodową pamięć flash SanDisk Connect 64 GB.

SanDisk Connect to nowa linia bezprzewodowych urządzeń flash, które mają ułatwiać dostęp oraz dzielenie się multimediami za pomocą urządzeń mobilnych.

Firma Samsung Electronics rozpoczyna masową produkcję trójwymiarowej pamięci flash typu Vertical NAND (3D V-NAND). Znajdzie ona zastosowanie m.in. we wbudowanych pamięciach NAND oraz w nośnikach SSD.

Sony Europe wprowadza nową serię pamięci flash Micro Vault Click P o pojemności do 64 GB.

Spółka Kingston Digital wprowadziła do sprzedaży swój pierwszy model pamięci przenośnej flash ze złączem USB 3.0.